11月2日，2026年世界互联网大会“互联网之光”博览会于浙江乌镇正式启幕。作为乌镇峰会最重要的产业展示板块，本届博览会汇聚来自54个国家和地区的671家机构，集中释放千余项前沿数字技术成果，是观测全球智能互联网演进方向的权威窗口。

    在本次博览会重磅的“新光”产品遴选推介当中，微纳核芯三维存算一体 3D‑CIM™ AI 产品从众多参评项目中脱颖而出，经多轮专家综合评审成功入选，充分印证了存算一体技术路线的创新实践价值。

    人工智能推动智能互联网从模型创新迈向全链路落地，大模型、智能体持续向千行百业的端边设备渗透，本地化推理算力需求快速增长。传统计算架构受存储墙制约，数据流转带来高昂的传输功耗，难以兼顾算力密度、功耗与部署成本，底层芯片架构已经成为AI应用规模化落地的主要瓶颈。行业竞争也从上层应用迭代，转向底层算力架构创新与场景化产品能力的较量。

    存储墙的现实挑战，推动产业探索存算一体、三维集成等架构革新路径。微纳核芯3D-CIM™针对大模型推理高频数据搬运痛点，将存储与计算深度耦合，有效降低传输功耗与延迟，依托成熟工艺提升推理能效，为端边大模型本地部署提供算力底座。依托乌镇博览会这一开放的产业平台，3D-CIM™也得以面向更广范围的行业伙伴完成技术展示与交流。

    当前国产AI算力赛道，上层大模型与应用百花齐放，但可实现能效突破的底层芯片供给仍然有限。站在更长的产业周期观察，智能互联网发展离不开底层硬件与上层应用的协同适配，行业已不再单纯追求理论算力，兼顾能效、落地可行性的算力方案才更具备现实价值。这份来自乌镇产业平台的肯定，既是对现阶段技术探索的认可，也为后续研发标定了方向。面向端边AI广阔的产业空间，微纳核芯将以此为起点，持续对接产业各方需求，打磨三维存算一体产品能力，以底层架构创新，为国产端侧算力的多元实践贡献一份力量。