生态友好型企业
不做存量，只做增量
激活产业协同势能，共享万亿大模型推理市场
依托 3D-CIM™协处理器技术，通过“主芯片+3D-CIM™协处理器”模式，为终端厂商提供性价比高的AI推理算力，促进产业链协同，加速技术规模化商用。
第三方主芯片厂商合作
化竞争为共赢，开拓增量市场
秉持“互补而非替代”理念，为第三方主芯片厂商打造无需重构架构的组合方案，快速补齐AI算力短板。化竞争为合作，共同开拓协处理器市场，推动行业迈向方案共创新局面。
芯模联动，利益分成
打通价值闭环，加速 AI 薯地
创新“芯模联动”机制，3D - CIM™协处理器助力模型推理降本增效，大模型公司反哺优化软件生态，二者双向赋能，构建产业新生态，加速AI技术行业渗透。
RV-CIM™生态开放
借力全球资源，送代行业技术
依托全球 RISC - V 开放生态的强大势能，广泛吸纳开发者优化 RV - CIM™工具链，持续迭代优化，打破闭源生态垄断，赋能中小企业融入，推动行业多元创新发展。
公司荣誉
2021年度ISSCC最佳展示奖（国内首次）
2021年度中国半导体十大研究进展
亿欧2022中国最具投资价值新锐半导体公司Top20
融中2021-2022年度中国集成电路与半导体领域最具成长性新经济企业Top10
创业邦100未来独角兽
投中锐公司100榜单
投中2022年度中国半导体与集成电路产业最佳投资案例Top10
投资界2022Venture50新芽榜
投资界2022硬科技Venture50
36氪WISE2022新经济之王芯片半导体领域年度企业
无锡市雏鹰企业
创新型中小企业
科技型中小企业
证券时报2023年度新锐企业
投资界2023Venture50新芽榜
投资界2023Venture50硬科技
投资界2023科创100
甲子光年2023新能源与碳中和领域最具商业潜力榜
爱集微2023中国IC风云榜年度最具成长潜力奖
Aspencore2023年度司南科技奖
中国芯2023芯火新锐产品
2023胡润全球猎豹企业榜
无锡市瞪羚企业
投中锐公司100榜单
长城战略咨询GEI 2024 中国潜在独角兽企业
第一新声2023年度中国芯片半导体领域高成长企业榜
预见2023半导体赛道最佳企业榜TOP20
预见2023新锐榜TOP30
爱集微2024中国IC风云榜年度最佳方案奖
赛迪2023-2024年度中国IC独角兽新锐企业
2024胡润全球猎豹企业榜
无锡市专精特新中小企业
高新技术企业
2025中国AI潜力企业50
2025年杭州市准独角兽企业
2025年浙江未来独角兽企业TOP100
公司发展历程
八年沉淀、厚积薄发
2018
- · AIIT研究院正式运营
- · 创始人担任物联网中心主任
- · 院士担任中心首席科学家
2019
- · 第一颗芯片产品完成研制与测试
- · 异步事件驱动IoT样片完成研制
- · 25+全职人员的公司化团队
2020
- · ISSCC 2020成果正式发表
- · 系列化量产芯片开始研制
- · 40+全职人员的公司化团队
2021
- · 公司正式成立
- · 完成亿元天使轮/Pre-A轮融资 （红杉/方正/小米/立讯）
- · 半年营收近千万
2022
- · 完成2亿元A轮和A+轮融资 （方正/毅达/联想等）
- · 全年芯片出货量超三千万颗
- · 多个新技术产品流片
2023
- · 压电传感器芯片完成送样
- · BMS AFE芯片流片
- · 与数家头部电池厂商、头部央企应用 单位签订战略合作协议/订单协议
2024
- · 开发大算力低功耗AI芯片
- · 与DRAM头部企业、终端企业联合 申请国家AI项目，多家终端战略合作
2025
- · 完成超亿元B轮融资
- · 完成RISC-V存算一体（RV-CIM™）异构
- · 工信部任命RISC-V存算一体应用组组长