今日，2026年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式正式开幕。杭州微纳核芯电子科技有限公司三维存算一体3D-CIM™ AI芯片入选“芯火”新锐产品。

向新而行，探索“芯”路径

    “中国芯”集成电路产业促进大会由中国电子信息产业发展研究院（赛迪研究院）创办，自 2006 年举办以来，是国内集成电路领域具有较强专业性、影响力和行业关注度的产业活动。大会长期聚焦集成电路领域的创新成果与产业发展趋势，搭建产业链上下游交流与协同平台，持续推动芯片技术创新与产业化发展。

    当前，大模型与边缘人工智能正加速进入规模化落地阶段，产业对算力规模、计算效率与能耗水平提出了更高要求。受“存储墙”制约，传统冯·诺依曼架构下，数据需要在存储单元与计算单元之间频繁搬运，由此带来较高的传输功耗与计算延迟，成为制约AI算力能效进一步提升的重要因素。

    三维存算一体技术融合三维集成与存算一体架构的优势，推动存储与计算深度协同，减少数据在存储与计算之间的往返传输，为下一代高能效AI推理算力提供了新的技术路径。微纳核芯3D-CIM™ AI芯片正是基于这一技术路线展开研发，通过架构创新，探索面向人工智能应用的差异化底层算力解决方案。

    本届“中国芯”优秀产品征集活动共有273家企业参与申报，涵盖364款芯片产品，涉及多个前沿技术方向与应用领域，集中呈现了国内集成电路产业在技术创新和产品研发方面的持续积累，也展现出产业加速发展的创新活力。

    此次入选“芯火”新锐产品，是微纳核芯持续深耕新型算力架构、推进3D-CIM™技术产品化探索的一次阶段性成果。自创立以来，微纳核芯始终立足底层芯片创新，聚焦三维存算一体技术主线，稳步推进技术迭代、方案优化与工程验证，持续探索前沿架构技术从科研成果走向产业应用的实现路径。

    荣誉是阶段性成果的见证，也是接续前行的新起点。面向人工智能产业不断演进的算力需求，微纳核芯将继续坚持自主创新，加快3D-CIM™ AI芯片产品化进程，围绕端侧与边缘AI等应用场景，持续打造高效、可靠的算力支撑，以底层芯片创新助力人工智能产业高质量发展。