【数贸会】双场发声 | 微纳核芯亮相第五届数贸会,三维存算一体技术共筑智能物联产业新生态
发表时间:2026-09-24
网读量:44
原创:微纳核芯
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原创:微纳核芯

    9月23日,第五届全球数字贸易博览会在杭州盛大启幕。微纳核芯同步亮相浙江省 “十链百场万企” 智能物联产业链专场与“数贸・芯场景” 算力芯片产业创新论坛两大重磅产业活动,分享首创三维存算一体 3D-CIM™技术成果,与政府、科研院所、产业链伙伴、投资机构共探 AI 算力产业协同发展之路。

    9月23日下午,由浙江省经信厅、省国资委主办的2026浙江省 “十链百场万企” 系列对接活动之智能物联产业链专场于萧山区英冠索菲特酒店举办。活动聚焦智能物联产业链协同创新,汇聚政府领导、链主企业、高校科研平台、金融机构近300位代表,开展新产品发布、需求对接、产融对接等系列环节,助力浙江世界级智能物联产业集群建设。

    微纳核芯作为智能物联产业链重点企业,在专场进行存算一体AI芯片新产品、新技术及合作需求发布,围绕三维存算一体技术架构、大模型推理落地、端边云场景适配进行分享,面向产业链发出生态协同合作邀约,期待与上下游伙伴共同推进存算一体技术的产业化落地,打通技术从实验室走向真实应用场景的链路。

    同日,在杭州大会展中心4号馆,由浙江省半导体行业协会主办的“芯聚算力 智启未来” 算力芯片产业创新论坛成功举办,论坛属于第五届数贸会 “数贸・芯场景” 集成电路应用生态板块,围绕AI人工智能数据中心、算力芯片、光电共封、AI边缘计算等热点方向,集结国内算力芯片产业链企业展开深度研讨。

    微纳核芯带来《首创三维存算一体3D-CIM™新架构开启大模型推理万亿新赛道》主题分享。面对大模型时代算力、功耗、成本的多重挑战,报告介绍了微纳核芯首创三维存算一体3D-CIM™技术体系,通过3D 近存计算 + 存内计算融合,从根源打破冯・诺依曼 “存储墙” 瓶颈,大幅提升大模型推理的算力密度与能效,为云端智算、边缘AI等场景提供高性价比国产算力解决方案,助力国产算力换道超车。

    “大模型推理对算力、功耗、成本提出极高要求,三维存算一体是后摩尔时代非常关键的技术路线。我们希望以架构创新为支点,联合产业链各方,共同构建开放共赢的国产存算一体生态。” —— 微纳核芯