5月11日，北京大学党委书记何光彩一行赴浙江省北大信息技术高等研究院调研，实地考察研究院科技创新与孵化企业发展情况。研究院相关领导全程陪同考察。

作为研究院重点孵化企业，微纳核芯成为此次调研的重要一站。在研究院领导的陪同下，何光彩书记一行来到微纳核芯展示区，详细了解了公司首创的三维存算一体3D-CIM™芯片技术、产品研发进展及产业化布局。微纳核芯总经理接待了考察团，并就公司在AI大模型时代的技术创新、市场机遇及未来发展规划作了全面汇报。

技术创新获高度认可            

何光彩书记对微纳核芯的技术路线和成果给予高度认可，充分肯定了公司在"高性能+低功耗+低成本"芯片架构方面取得的突破，认为微纳核芯的发展路径体现了北大系创业企业的创新实力，并鼓励团队继续深耕核心技术，为国家集成电路产业发展贡献力量。

书记强调，集成电路是国家战略性产业，希望微纳核芯团队继续发扬北大人的创新精神，深耕核心技术，勇攀科技高峰，为国家集成电路产业发展、为解决"卡脖子"技术难题贡献北大力量。

首创3D-CIM™，破解行业痛点            

当前，AI大模型参数正从亿级跃升至万亿级，传统存算分离架构面临带宽瓶颈、功耗高、成本难控三大痛点。微纳核芯首创三维存算一体3D-CIM™芯片，成功破解"高性能+低功耗+低成本"不可能三角，将成为全球最快的可量产3D端侧AI芯片。

以AI Agent为代表的大模型推理已成为确定性万亿市场。据预测，2035年全球AI智能体数量将达9000亿，算力需求提升10万倍。微纳核芯的3D-CIM™芯片可广泛应用于AI手机、AI PC、智能驾驶等端侧及AI服务器等云侧场景，致力于成为全球领先的端侧AI芯片提供商，为端-边-云协同提供核心硬件支撑。

孵化于北大，深耕长三角            

微纳核芯孵化于浙江省北大信息技术高等研究院与北大集成电路学院，是一家专注于三维存算一体AI芯片研发的科技企业。团队汇聚全链条工程大牛与国际一流存算创新团队，持续7年多次流片与测试验证，自研"指令集+算子库+编译器+算法适配"全链条打通，并与头部存储厂商、手机/PC/服务器龙头企业、主控厂商密切协同构建产业生态。

此次何光彩书记的视察指导，是对微纳核芯发展成果的充分肯定，也是对团队继续前行的有力鼓舞。微纳核芯将以此为契机，继续秉持创新理念，深化技术研发，加快产业化步伐，为推动我国集成电路产业高质量发展、助力长三角一体化科技创新作出更大贡献。