已有公开Demo显示，旗舰SoC在Wi-Fi环境完成1小时录音纪要+中英互译总耗时90s左右，这不是科幻电影，而是2025年AI手机Agent的日常操作。

    AI Agent是一种能够理解目标、制定计划并执行任务的人工智能系统。与传统的聊天机器人不同，AI Agent能够自主完成复杂任务，甚至做出决策。

某AI手机通过AI Agent功能自主实现假期出游计划

    当AI手机Agent能离线完成大模型推理，AI PC Agent让多任务处理如丝般顺滑，云端Agent同时响应数万人的咨询——AI智能体（Agent）的商业化浪潮已至。多家机构（Gartner、IDC、麦肯锡）2025 年调研综合显示，2025年全球AI Agent市场规模达73.8亿美元，较2023年的37亿美元实现翻倍增长，长期预测2032年将突破1036亿美元，复合年增长率维持在45%以上。

    但热闹的市场背后，不少人正遭遇“甜蜜的烦恼”：AI Agent 已深度融入个人终端、云端服务与企业场景，既能在手机、PC 上本地完成语音翻译、文档整理等复杂任务，也能在云端同时响应大规模用户咨询，还能为企业定制化优化生产流程与服务体系，但随之而来的是终端设备运行时功耗上升、多任务处理易卡顿，云端需承担高昂的算力投入与能耗压力，企业则面临传统系统与智能体集成适配的阻碍。

    这些问题的根源，都指向支撑Agent运转的“算力底座”—诞生于上世纪的传统芯片架构，早已跟不上Agent的进化速度。而微纳核芯的三维存算一体3D-CIM™技术的出现，正成为解开这一困局的关键钥匙，为Agent从“小众试点”走向“全民普及”铺平道路。

    Agent的“落地门槛”：算力撑不起场景野心。

    AI Agent的核心价值是“主动服务+实时决策”，但它的“超能力”需要强大的算力支撑。就像给短跑冠军绑上沙袋，传统芯片让Agent的“天赋”难以施展——这背后藏着业界公认的“不可能三角”困境。

    困住Agent的，是传统冯·诺依曼架构的“存算分离”设计。这就像把厨房和仓库分设在两个城市，厨师要做一道菜，必须先派卡车把食材从仓库运到厨房，做完再把成品运回去——效率低、成本高，还浪费油钱。

    想象一下这样的场景：你对着手机说“帮我看看这件衣服配什么裤子”，AI Agent一边听你的语音，一边看图，还要在0.5秒内给出答案。听起来很丝滑，对吧？但真相却是——它正在芯片里上演一场“搬箱子”大作战，而且路况惨不忍睹。

    每说一句话，芯片里就要搬1200箱“数据”，最新公开实验显示：当Agent同时处理“语音+图片”时，为了让GPU算得动，数据要在“仓库（内存）”和“工厂（计算单元）”之间来回搬1000～1500次。更夸张的是，搬箱子的能耗是“真正加工”的11倍——相当于你每写一个字，就要把字典从书房扛到客厅再扛回去，循环一千遍。所以，Agent不是算得慢，而是“搬得累”。

    想解决堵车，核心思路只有一句话：让仓库自己会算数。

    真正让AI Agent秒回、秒推荐的，是芯片里那条看不见的“高架桥”。当“搬箱子”变成“就地加工”，Agent才能真正把聪明用在刀刃上，而不是把生命浪费在堵车上。破局关键：Agent需要“厨房建在仓库里”的算力引擎。

    传统芯片架构显然无法突破这一困境，而三维存算一体技术3D-CIM™给出了颠覆性方案——把“厨房直接建在仓库里”。它通过三维堆叠工艺，将计算单元（CMOS电路）与存储单元（SRAM/DRAM）在垂直方向集成，用硅通孔（TSV）技术实现“零距离”数据交互，从物理层面消除“存储墙”。

    目前全球主流技术路线各有侧重，而微纳核芯的3D-CIM™技术融合了三维异构集成与存内计算的优势，在能效比与兼容性上更贴合终端与云端Agent的需求，成为行业关注的焦点。

    这种技术的核心逻辑是“计算靠近数据”，让数据在存储的地方直接完成运算。微纳核芯团队在IEEE的研究显示，AI推理中99.2%的任务是张量乘加运算，而三维存算一体3D-CIM™能让这些运算的“有效工作时间”从8.3%飙升至91.7%，数据搬运能耗降低98%以上——相当于厨师在仓库里直接加工食材，效率和成本优势一目了然。

    对普通用户和企业来说，这项技术最实在的价值是“降本增效”。3D-CIM™让Agent“满血复活”，微纳核芯的3D-CIM™（3D Compute-In-Memory）技术经过国产22nm工艺流片验证、第三方机构测试达标的成熟方案。它的“存储-计算-控制”三层架构，就像为Agent量身打造的“超级大脑”，精准解决不同场景的算力痛点。

    这项技术的背后，是微纳核芯团队近七年的深耕，他们在集成电路设计顶级会议ISSCC上发表14篇论文，两次斩获国内存算一体方向首个“最佳芯片展示奖”，47项发明专利构筑起技术护城河。

    千亿市场的下一站：算力普惠，人人都用得起AI。

    AI Agent市场的爆发，离不开“终端体验升级+云端算力支撑”的双轮驱动，而三维存算一体技术3D-CIM™正构建起“端云协同”的算力底座。中国信通院预测，到 2027 年，国内 AI 手机渗透率将超过 50%，AI PC 渗透率将超过 80%，人工智能终端迎来全面普及期—这意味着，明年每3部AI手机中就有1部用存算一体技术，Agent将真正走进千家万户。

    资本也嗅到了机遇。2025年微纳核芯完成超亿元B轮融资，由蓝驰创投领投，中芯聚源、锦秋基金、君科丹木及劭恒投资等联袂加持。

    从技术角度看，3D-CIM™的创新并非孤立存在——它是微纳核芯团队深耕的成果，团队近六年在ISSCC会议上发表14篇突破成果，两次斩获国内首次获得的国际奖项，这些积累让技术能快速从实验室走向产业端。

    我们总惊叹于AI Agent的神奇，却很少关注它背后的“算力英雄”。就像智能手机的爆发离不开芯片的升级，Agent的普及也需要一场“芯革命”。冯·诺依曼架构用70年支撑了计算机时代，但在AI面前，它已经“力不从心”。

    以3D-CIM™为代表的存算一体技术，正在改写游戏规则：从“通用计算”转向“AI专用”，从“拼工艺”转向“拼架构”，从“高成本”转向“普惠化”。当制程逼近物理极限，架构创新就是算力增长的新引擎，存算一体正是AI时代的核心革命。