ISSCC 2020：极低功耗事件驱动型IoT芯片
A 57nW Software-Defined Always-On Wake-Up Chip for IoT Devices with Asynchronous Pipelined Event-Driven Architecture and Time-Shielding Level-Crossing ADC
ISSCC 2021：极低功耗事件驱动型AIoT芯片
148nW General-Purpose Event-Driven Intelligent Wake-Up Chip for AIoT Devices Using Asynchronous Spike-Based Feature Extractor and Convolutional Neural Network
ISSCC 2021：超低功耗湿度/电容传感芯片
1.5μW 0.135pJ•%RH2 CMOS Humidity Sensor Using Adaptive Range-Shift Zoom CDC and Power-Awareness Floating Inverter Amplifier Array
ISSCC 2021：高性能ADC芯片
ISSCC 2022：极低功耗异步脉冲神经网络芯片
ISSCC 2022：极低功耗嵌入式SRAM存储器
ISSCC 2023：SRAM存算一体AI芯片
A 22-nm Delta-Sigma Computing-In-Memory (ΔΣCIM) SRAM Macro with Near-Zero-Mean Outputs and LSB-First ADCs Achieving 21.38TOPS/W for 8b-MAC Edge AI Processing
ISSCC 2023：免校准高精度高能效模拟信号链
A 7.9fJ/Conversion-Step and 37.12aFrms Pipelined-SAR Capacitance-to-Digital Converter with kT/C Noise Cancellation and Incomplete-Settling-Based Correlated Level Shifting
ISSCC 2023：极低功耗时钟电路
A 0.954nW 32kHz Crystal Oscillator in 22nm CMOS with Gm-C-Based Current Injection Control
ISSCC会议每年2月中旬在美国旧金山召开，是国际公认的规模最大、领域内最权威、水平最高的芯片设计领域学术会议，被业界誉为“集成电路设计国际奥林匹克盛会”，每年约有200项芯片实测成果入选，约四成左右的芯片成果来自于国际芯片巨头公司，例如：英特尔、三星、台积电、AMD、英伟达、高通、博通、ADI、TI、联发科等，其余六成左右的芯片成果来自于高校和科研院所；历史上入选ISSCC的成果代表着当年度全球领先水平，展现出芯片技术和产业的发展趋势，多项“芯片领域里程碑式发明”在ISSCC首次披露，如：世界上第一个集成模拟放大器芯片（1968年）、第一个8位微处理器芯片（1974年）和32位微处理器芯片（1981年）、第一个1Gb内存DRAM芯片（1995年）、第一个多核处理器芯片（2005年）等。