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岗位职责：

1、管理和搭建验证团队，负责芯片及模块验证plan的制定及验证工作；

2、芯片系统级验证平台的搭建和用例的开发测试，覆盖率的统计；

3、第三方IP集成的测试和主要功能的验证，芯片主要接口功能的cover。

任职要求：

1、深入理解ASIC 设计流程，具有后仿真经验，熟悉UVM验证方法学；

2、熟悉verilog，C/C++，makefie,以及shell/perl/python/tcl等脚本语言；

3、熟悉8051、ARM、Risc-V等CPU架构；熟悉AMBA总线协议及各种标准外设（I2C,UART,USB等）接口协议；

4、独立搭建模块及系统级验证平台；

5、能够熟练阅读英文资料并能用英文撰写芯片相关技术规范、设计和测试报告；

6、具有敬业精神、团队合作精神以及良好的沟通能力，具有一定的管理能力；

7、有SOC/MCU验证经验优先。

岗位职责：

1、负责MCU芯片数字电路集成设计；

2、负责MCU芯片子系统或微构架定义与IP模块开发；

3、协同测试工程师对样片进行validate 和debug分析；

任职要求:

1、电子工程、微电子或自动控制等相关专业，具有硕士以上学历；

2、熟悉verilog语言，理解ASIC设计流程，有RTL设计经验。

3、熟悉ARM或8051汇编的优先考虑，具有C语言编程能力。

岗位职责：

1、工艺选型对比，前端技术预研；

2、定义模拟模块的功能和性能参数；

3、负责模拟电路设计和仿真, 撰写详细设计文档；

4、撰写版图设计指导书，指导、监督版图设计；

5、协助AE/TE设计测试板, 协助调试验证测试芯片；

6、Debug/仿真/完善自己设计的电路、版图；

7、根据项目进度要求，指导版图设计人员完成模拟电路版图设计或自行完成模拟电路对应的版图设计。

任职要求：

1、微电子、电子工程等相关专业，硕士学历及以上；熟悉模拟电路等相关知识及电路的设计流程；

2、模拟电路设计方面理论基础扎实, 在半导体器件和半导体工艺方面有一定的理论基础，深入理解半导体物理，器件物理；

3、熟悉模拟版图设计；深入理解版图中的寄生和风险；

4、满足以下一项或多项条件均可：

    1）熟悉BCD工艺，在BUCK、BOOST、 LDO、Charger、ACDC等相关方面有成功流片经验；

    2）熟悉ADC相关电路设计，SAR ADC/Sigma-delta ADC等；

    3）熟悉信号链相关电路设计：OPA, DAC, Reference, Comparator等；

    4）熟悉时钟相关的电路设计：PLL、RC、Oscillator等；

    5）熟悉PMU相关电路设计： LDO、bandgap等；

5、能独立完成电路设计与仿真，逻辑思维能力强，学习能力强；

6、熟练使用Cadencede、hspice、spectre、matlab 等仿真工具及模拟电路设计流程；

7、有独立Debug芯片问题的能力，熟练使用各种测试测量工具。

任职要求：

岗位职责：

1. 负责语音相关的KWS、离线ASR、声纹识别、NLP、TTS、神经网络降噪等算法研究；

2. 协助软件团队进行算法实现、部署、测试和调优；

3. 跟踪国内外学术前沿，新技术探索复现。

任职要求：

1.3年以上相关工作经验，硕士及以上学历，计算机、通信或信号处理相关专业；

2.深入理解数字信号处理、机器学习、深度学习器等基础知识；

3.熟练编程能力，掌握Matlab，C，python 和 Tensorflow等训练平台；

4.有丰富的语音识别，自然语言处理及相关的人工智能算法基础, 有相关论文发表者优先；

5.勤奋踏实，良好的沟通能力和团队合作精神。

岗位职责：

1.负责电容触摸屏算法设计和仿真，撰写和输出算法设计文档；

2.负责算法上系统验证效果；

3.参与电容触控相关测试工具系统方案设计和评审；

4.算法相关竞品分析，竞争策略制定；

5.算法相关技术支持及客户难点技术问题处理。

任职要求：

1.数学、电子或计算机等相关专业硕士及以上学历，电容触摸算法5年及以上工作经验，有触摸屏算法经验优先；

2.熟练使用相关软硬件开发与仿真工具，如C语言、MATLAB、Simulink、LABVIEW等；

3.扎实的数学、信号处理理论基础，擅长数学建模；

4.有一定的硬件基础，特别是数字硬件的基本知识；

5.良好的团队合作精神，乐于接受挑战，思路清晰，逻辑思维能力强，善于钻研思考。

岗位职责：

1、负责SOC芯片的Synthesis，Formal check，STA，power analysis；

2、负责制定SOC/ASIC芯片DFT方案，包括测试SPEC、测试计划、测试结构定义等；

3、负责DFT电路的实现和验证，包括SCAN、MBIST、IO Boundary Scan、ATPG以及其它可测试性电路设计；

4、负责开发高覆盖率和低测试成本的测试pattern;；

5、完成DFT模式下的时序约束，协助PR团队完成DFT STA/Power SignOff；

6、与ATE测试团队配合，跟踪芯片测试良率、协助完成ATE测试failure的分析和解决，顺利实现芯片量产测试。

任职要求：

1、电子工程、微电子或自动控制等相关专业，具有硕士以上学历；

2、具有3年以上综合/STA/DFT设计经验；

3、熟练使用Design compiler， Formality， Primetime，Mentor tessent，TetraMAX工具等；

4、熟悉Verilog、Perl、TCL等设计和脚本语言；

5、熟悉芯片测试流程，具备Pattern优化、机台调试、ATE测试失效分析及优化经验者优先；

6、具有芯片流片量产经验者优先；

7、较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神。

职责描述：

1. 负责数模混合芯片的模拟特性设计规格验证；

2. 参与数模混合芯片设计方案评审，制定可测试性需求；

3. 负责芯片验证方案设计和验证用例规划；

4. 负责验证环境搭建，验证用例执行和验证报告输出 ；

5. 验证过程中的问题跟踪处理，协助定位和回归验证。

任职要求：

1. 自动化、电子信息、计算机、微电子等专业毕业，本科及以上学历，本领域一线工作经验3年以上；

2. 熟悉芯片研发流程，具备至少两款芯片商用成功经验，且承担关键特性验证；

3. 验证或设计过芯片里的模拟电路模块，对模拟电路的功能和性能有深刻理解；

4. 良好的团队合作意识和沟通和主动思考能力；

5. 有以下经验者优先考虑：

高精度band-gap，电流源，低噪声高性能OPA，比较器，高压运放，高性能LDO，Charger，Buffer；

高性能，高压Buck，Boost等AC/DC，DC/DC，LED驱动，WLED，Charger，触控，电荷泵，电源控制等。